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AI 시대에 발맞춰 반도체 기술의 최신 동향을 파악하고, 인공지능 혁명에 기여한 핵심 기술들을 이해하며, 미래 산업의 방향을 예측하는 데 도움을 주는 책입니다.
반도체 기술의 최신 동향을 파악하고, 인공지능 혁명에 기여한 핵심 기술들을 이해하며, 미래 산업의 방향을 예측할 수 있습니다.
반도체 미세화의 위기를 돌파하기 위한 세 가지 혁신 방향을 제시한다. 첫째, 제조 공정과 장비, 소자 구조의 3차원화로 한계를 넘는 ‘아래에서 위로’의 혁신. 둘째, AP와 HBM 등 패키징 기술을 통해 IT 산업의 변화를 견인한 ‘안에서 바깥으로’의 도전. 셋째, CXL과 PIM 같은 새로운 협업 기술로 공장 밖까지 확장하는 ‘공장 밖으로’의 진화다.
강릉시립도서관 포함 전체 도서관의 대출데이터입니다.